フッ素樹脂
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4F - PTFE（ポリテトラフルオロチレン）
特性 耐熱性（260℃）、耐薬品性、耐候性、低摩擦性、難燃性 主要用途 半導体、液晶、医療、理化学 コメント 当社で最も使用実績の多い樹脂です。 備考1 ガラス、グラファイト充填グレードあり 備考2 ダイヤフラム用途（M112）、溶接用途（M139） -
4F-PFA
特性 耐熱性（260℃）、耐薬品性、高い純粋性（低パーティクル性能） 主要用途 半導体 コメント 溶接に適した性質 備考 AP-231HP、450-HP-Jともに取り扱いあり -
2F - PVDF（ポリビニリデンフルオライド）
特性 耐熱性（150℃）、機械的強度、電気特性、誘電特性 主要用途 半導体、食品、電子部品 コメント フッ素樹脂中で一番の機械強度 備考 ロシュリング社、エンズィンガー社、タキロン社を取り扱い
高機能樹脂
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PPS（ポリフェニレンサルファイド）
特性 耐熱性（220℃）、耐薬品性、低吸水性、寸法安定性 主要用途 半導体、電子部品、原子力 コメント 価格の割に高機能 備考1 硬い反面、少し割れやすい 備考2 ガラス繊維40%グレードあり -
PEEK（ポリエーテルエーテルケトン）
特性 耐熱性（250℃）、耐薬品性、機械的強度、難燃性 主要用途 搬送、機械部品、食品 コメント あらゆる面でバランスが良い 備考1 摺動、導電、ガラス繊維強化など各種グレードあり 備考2 一般的にはコポリマー、ホモポリマーはデルリン
汎用性樹脂
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POM（ポリアセタール）
特性 機械的強度、耐摩耗性 主要用途 搬送、機械部品、食品 コメント あらゆる面でバランスが良い 備考1 摺動、導電、ガラス繊維強化など各種グレードあり 備考2 一般的にはコポリマー、ホモポリマーはデルリン -
PC（ポリカーボネート）
特性 耐衝撃性、低吸水性 主要用途 光学部品、各機械部品 コメント 機動隊などのシールドに使用 備考1 耐薬品性は低い 備考2 ガラス繊維強化グレードあり -
UPE/PET/ABS
UPE（超高分子ポリエチレン）
特性 耐衝撃性、低温性能、低価格 PP（ポリプロピレン）
特性 耐薬品性、低価格 PVC（塩化ビニール）
特性 耐薬品性、接着・溶接が可能
成形品
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切削加工と射出成型の両方を手掛ける当社で、スムーズな量産への移行が可能です。
